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Les systèmes MultiX Low Frequency bénéficient d’une architecture parallèle modulaire sur le principe des système MultiX. Elle se décline de 16 à 64 pour mieux s’adapter aux différentes applications laboratoires ou industrielles.

Cette architecture offre une très grande souplesse de combinaison entre éléments et voies de numérisation ; elle permet de piloter tout type de traducteurs linéaires et matriciels et de programmer tous les modes de contrôles usuels (pulse-écho, transmission, SE, tandem, Tofd…) et de créer vos propres applications.

Elle permet aussi le pilotage simultanée ou séquentiel de capteurs conventionnels, pour des applications avec réseau de capteurs (émission acoustique, SHM - Structural Health Monitoring)

L’architecture MultiX facilite les techniques d’émission large Champ et les reconstructions rapides de signaux (cf MultiX/produits longs).

Le système MultiX LF béneficient d’une plage d’utilisation fréquentielle très basse, et du contrôle des signaux transmis :

- Bande passante : de 50 kHz à 20 MHz ; pour le contrôle des matériaux de structure fortement bruitée, tel que le béton, les inox moulés…

- Excitation de type Burst & Chirp, avec modulation de fréquence. Outre le gain en énergie dans les matériaux très atténuants, la maîtrise dans le temps permet de générer des trains d’ondes guidés pour les contrôles de câbles et plaques.

L’électronique est pilotée grâce au logiciel Multi2000 qui assure la description de la configuration de contrôle, l’acquisition et la représentation des données ultrasonores.

En particulier, le logiciel Multi2000 intègre des modules CIVA pour la simulation de la configuration de contrôle et le calcul des lois de focalisation associées.

Des outils logiciels Remote/Control sont fournis pour faciliter l’intégration des systèmes M2M dans des machines industrielles automatiques. Ces outils exploitent une liaison Ethernet pour piloter les systèmes M2M, les synchroniser avec des automatismes et mécaniques externes, et éventuellement récupérer les données du contrôle.

Principales caractéristiques techniques:

• Architecture électronique entièrement parallèle (16 à 64 voies),
• Bande passante (50kHz - 20 MHz),
• Haute tension d'excitation jusqu'à 400V)
• Possibilité de Burst ou Chirp
• Logiciel d'imagerie et d'acquisition temps réel
• Outils de simulation CIVA intégrés