探头和楔块


M2M确保探头,楔块及其便携式设备之间的完全兼容性。探头与大多数制造商扫查器兼容(JIREH,PHOENIX,EKOSCAN等)。 探头由M2M设计,由知名探头制造商制造。

规格可根据要求定制。

G1 CASING PROBE

M2M probe

G2 CASING PROBE

G3 CASING PROBE

M2M probe

命名规则如下:
晶片数量 – 频率MHz – 阵列类型(线性或矩阵)– 外壳类型
• 例1: 64L5-G3 是5MHz的64晶片线性阵列,安装在G3外壳中。
• 例2: 64M10-G2 是一个10MHz的64晶片矩阵阵列,安装在G2外壳中。

探头 频率 阵列类型 外壳 间距/高度(mm)
64M5-G2   5 MHz 16X4 G2  1,4x2
64M7.5-G2 5 MHz 16X4 G2  1,3x1,8
64M10-G1  10 MHz 16X4 G1  0,8x1,3
64L10-G3 10 MHz 64X1 G3  0,6 / 10
64L7.5-G3  5 MHz 64X1 G3  0,5 / 9
64L5-G3   5 MHz 64X1 G3  0,6 / 10
64L10-G2     10 MHz 64X1 G2  0,35 / 8
64L5-G2    5 MHz 64X1 G2  0,35 / 8
32L5-G2  5 MHz 32X1 G2  0,6 / 10
32L10-G2    10 MHz 32X1 G2  0,6 / 10
32L5-G1 5 MHz 32X1 G1  0,4 / 10
32L10-G1    10 MHz 32X1 G1  0,35 / 8

双矩阵阵列探头

56DMA-1.5EK17 56DMA-2.25EK17 56DMA-7.5EK17 64DMA-4EK27 64DMA-7.5EK27

Housing dimensions: 16mm x
34.7mm x 20mm
Dual Matrix Array: 7 x 4 (x2)
Number of elements: 56
Frequency: 1.5MHz
Pitch: 2.7mm x 3mm
Aperture: 18.9mm x 12mm

Housing dimensions: 16mm x
34.7mm x 20mm
Dual Matrix Array: 7 x 4 (x2)
Number of elements: 56
Frequency: 2.25MHz
Pitch: 2.7mm x 3mm
Aperture: 18.9mm x 12mm
Housing dimensions: 16mm x
34.7mm x 20mm
Dual Matrix Array: 7 x 4 (x2)
Number of elements: 56
Frequency: 7.5MHz
Pitch: 2.7mm x 3mm
Aperture: 18.9mm x 12mm
Housing dimensions: 10mm x
29mm x 20mm
Dual Matrix Array: 16 x 2 (x2)
Number of elements: 64
Frequency: 4MHz
Pitch: 1mm x 3mm
Aperture: 16mm x 6mm
Housing dimensions: 10mm x
29mm x 20mm
Dual Matrix Array: 16 x 2 (x2)
Number of elements: 64
Frequency: 4MHz
Pitch: 1mm x 3mm
Aperture: 16mm x 6mm

优化固体楔块

对于所有楔块,都考虑了最小占地面积,硬质合金投标,排水和灌溉(IHC选项)的优化设计以及优化的流线几何形状。 这些楔块与上述探头兼容。 所有楔块都标有M2M标识和参考名称(例如,I0-G,I36-G2等),以度为单位的入射角和以毫米为单位的声程。 标称声道轨迹(线)也刻在楔块的两侧。

命名规则如下:
入射角 - 外壳类型 - 选项
•例1:I36-G2是G2尺寸探头的36度入射角楔块
•例2:I20-G3-HT是用于高温的G3尺寸探头的20度入射角楔块

 

LW-wedge                          i0-G1                                   i0-G2                                   i0-G3
(L x W x H) mm                 25.4 x 23 x 20                    35 x 23 x 20                       61.8 x 23 x 20
SW-wedge                         i36-G1                                 i36-G2                                 i36-G3
(L x W x H) mm                23 x 23 x 14.2                    41.3 x 23 x 28.8                  72 x 23 x 23

IHC

所有楔块都需要包含IHC(注水,扫查器孔和硬质合金磨损销)的周围框架。 每个探头的总宽度为40mm。 夹持点必须与JIREH,PHOENIX和EKOSCAN扫查器(8mm直径夹持孔)兼容。

 

IHC FOR G1 PROBE

 

IHC surrounding wedge, with fixture holes

IHC FOR G2 PROBE

 

IHC FOR G3 PROBE

 

 

高温楔块 (高达 150° C / 300° F)

对于每个G1,G2和G3外壳,都有0度,20度和36度入射角的高温楔块。

寿命:比标准楔块长4倍

优化的柔性楔块

这种尺寸优化的柔性楔块(充水膜)由IMASONIC开发。 有三种试剂盒可用于正常L波入射和55度S波入射。 以下是G1-Soft Kit的非最终设计。 每个套件都配有2个柔性楔块框架,2个用于L0配置的备用膜和2个用于SW55配置的备用膜。 该套件不包括探头。 这些柔性楔块与IMASONIC探头系列G1,G2和G3,OLYMPUS探头系列A10,A11和A12,以及EKOSCAN探头系列G1 G2和G3,以及大多数扫查器如JIREH,EKOSCAN,PHOENIX等兼容。

 

G1 soft-wedge kit (probe not included)
L0 frame (2 spare membranes) SW55 frame (2 spare membranes)
G2 soft-wedge kit (probe not included)
L0 frame (2 spare membranes) SW55 frame (2 spare membranes)
G3 soft-wedge kit (probe not included)
L0 frame (2 spare membranes) SW55 frame (2 spare membranes)